La companyia Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), un dels majors fabricants mundials de microxips, ha acordat formar una societat conjunta amb les alemanyes Robert Bosch i Infineon Technologies i l’holandesa NXP Semiconductors per a l’impuls de la fabricació de microprocessadors a Europa. Aquest acord inclou la construcció d’una fàbrica a Dresden amb una inversió de 10.000 milions d’euros i que permetrà la creació de 2.000 llocs de treball. Segons han anunciat les quatre empreses, la inversió es durà a terme en el context de la nova ‘Llei Europea de Xips’ a través de la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) per a brindar serveis avançats de fabricació de semiconductors per a recolzar les futures necessitats dels sectors industrial i automotriu.
En total s’espera que les inversions totals superin aquests més de 10.000 milions d’euros, consistents en una injecció de capital, préstecs de deute i un gran suport per part de la Unió Europea i el govern alemany. Tot i això, la decisió definitiva sobre el nivell de finançament públic per a aquest projecte encara està pendent de confirmació.
L’inici de les obres, el 2024
La fàbrica, que serà operada per TSMC, permetrà la creació directa d’uns 2.000 llocs de treball en labors d’alta tecnologia. TSMC té com a objectiu començar la construcció de la planta en la segona meitat de 2024 i s’espera que la producció comenci a fins de 2027. “Aquesta inversió a Dresden demostra el compromís de TSMC d’atendre la capacitat estratègica i les necessitats tecnològiques dels nostres clients”, ha assegurat en el comunicat el conseller delegat de TSMC, CC Wei, per a qui Europa és un punt estratègic per a la innovació en microxips, particularment en els camps industrial i automotriu.
Del seu costat, el president del consell d’administració de Bosch, Stefan Hartung, ha defensat que la disponibilitat fiable de semiconductors és de gran importància per a l’èxit de la indústria automotriu mundial. Per la seva banda, Jochen Hanebeck, conseller delegat d’Infineon Technologies ha afegit que la seva companyia “utilitzarà la nova capacitat per a atendre la creixent demanda, particularment dels seus clients europeus, especialment en automoció i IoT”. Del seu costat, Kurt Sievers, president i conseller delegat de NXP Semiconductors ha expressat el fort compromís de l’empresa amb l’enfortiment de la innovació i la resiliència de la cadena de subministrament a Europa.
Llei europea de xips
Per altra banca, cal recordar que la nova Llei Europea de Xips de la UE pretén mobilitzar fins a 43.000 milions d’euros en inversions, amb l’objectiu de doblegar el pes de la UE en la producció mundial de semiconductors. L’objectiu final de tot plegat és poder ocupar el 20% del mercat internacional de cara al 2030 i trencar amb la dependència d’altres potències com la Xina o els Estats Units.
La nova normativa comunitària es recolzarà en el desenvolupament de mitjans tecnològics a gran escala per a garantir la seguretat de subministrament i resiliència atraient inversió i un mecanisme de seguiment i resposta a les crisis amb el qual anticipar-se a l’escassetat de subministrament i oferir alternatives en situacions d’emergència.
